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软通动力

软通动力亮相日本大阪世博会 展示中国数字化创新实力

2025.05.12

58日,2025年日本大阪世博会中国馆北京活动周(以下简称世博会北京活动周)在日本大阪梦洲人工岛世博园以共同构建人与自然生命共同体——绿色发展的未来社会为主题的中国馆开幕。软通动力集团执行副总裁黄立率队受邀出席世博会北京活动周,向全球展示中国企业的数字化创新成果,分享AI解决方案,彰显软通动力软硬一体的全球化服务能力,进一步拓展国际化发展空间。

在同期举办的投资北京 共赢未来中日经贸合作推介交流会(东京/大阪专场)上,黄立分享了软通动力在"数字化+人工智能"DX+AI)领域的前沿实践,系统介绍了公司在人工智能、云计算及流通领域的创新解决方案,以及助力企业智能化转型的成功案例。黄立表示:"日本市场是软通动力国际化战略的重要支点,经过近20年的深耕,我们已构建成熟的本地化服务能力,未来将持续加大投入,整合全球资源,推动技术创新与产业协同。"

作为中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,软通动力始终致力于通过数字化赋能推动全球可持续发展。此次世博会亮相,既是公司国际化战略的重要里程碑,也为中日两国科技产业合作搭建了新的桥梁。

 

iSoftStone Japan介绍:

株式会社iSoftStone Japan(简称:iSSJ),成立于 20068(平成18),在日本深耕近20年,积累深厚解决方案交付经验,先后交付三菱、日铁、NTT等大手客户项目,今后也将在IT咨询、IT交付服务、硬件方面继续深耕,围绕AI人工智能,企业数字转型等领域打造日本区域能力。

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